封裝工程師
承擔(dān)封裝燈珠的性能提升、工藝研發(fā)工作
面議
2021-10-28
五險一金,帶薪年假,節(jié)日福利
招聘人數(shù)：
2
最低學(xué)歷：
碩士
工作性質(zhì)：
全職
年齡要求：
25
經(jīng)驗要求：
3-5年
工作地區(qū)：
山西省
崗位職責(zé)：
1．承擔(dān)封裝燈珠的性能提升、工藝研發(fā)工作；
2．承擔(dān)生產(chǎn)研發(fā)數(shù)據(jù)的整理、分析和共享工作；
3．承擔(dān)新工藝的驗證工作，承擔(dān)新進(jìn)物料的試用工作；
4．編寫、修訂生產(chǎn)工藝SOP文件，承擔(dān)操作員的日常培訓(xùn)、指導(dǎo)和監(jiān)督工作。
任職要求：
1. 碩士以上學(xué)歷，封裝、電氣、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上封裝相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉 LED 封裝設(shè)備、工藝及制程；
3. 具有論文、專利文件編寫的能力；
4. 簡歷投遞地址：hr@luan-uv.cn。
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